復合材料界面結合難題與附著力促進劑的創新應用

引言：無機填料與聚合物的界面優化難題

在復合材料（如涂料、黏合劑）中，無機填料與聚合物基體的界面相容性差易導致力學性能不足、附著力弱化。傳統偶聯劑常因反應活性低或儲存穩定性差，難以兼顧分散性、機械強度與長期耐久性。

一、行業技術難點

1. 界面結合力不足

• 填料（如硅微粉、碳酸鈣）與樹脂極性差異大，形成弱界面層；

• 應力集中引發涂層剝離或基材開裂。

2. 力學性能缺陷

• 填料分散不均導致復合材料抗沖擊性差；

• 彎曲模量與拉伸強度難以同步提升。

3. 儲存穩定性差

• 偶聯劑水解或析出，導致填料團聚；

• 高溫高濕環境加速性能衰減。

二、傳統方案的局限性

三、DH-7269S附著力促進劑的技術突破

1. 雙官能團分子設計

• 環氧反應基團：與樹脂交聯網絡共價鍵合，提升界面結合力；

• 硅烷錨定基團：水解后與填料表面羥基縮合，形成穩定Si-O-Si鍵。

2. 力學性能協同增強

• 通過界面應力傳遞優化，抗沖擊性提升；

• 彎曲強度與拉伸強度同步提高20-30%。

3. 動態穩定性機制

• 分子結構抗水解設計，30天儲存后細度變化率＜5%；

• 適用于水性體系pH 5-10范圍，無析出或分層。

4. 廣適性應用

• 金屬基材預處理：提升涂層與鋁、鋼的附著力（ASTM D3359測試通過）；

• 適配水性涂料、密封劑、黏合劑，通過REACH與RoHS認證。